一、外观检查：直观识别物理损伤
封装变形与开裂
观察电容顶部是否有鼓包、开裂或电解液泄漏痕迹。贴片电解电容在过压、过温或反向电压作用下，内部气化压力可能导致铝壳膨胀，形成“鼓顶”现象。若顶部防爆阀(十字或K字凹槽)已开裂，表明电容已失效。
引脚氧化与焊盘腐蚀
检查电容引脚是否出现氧化发黑、焊盘绿油剥离或PCB铜箔腐蚀。长期高温或潮湿环境可能导致电解液渗出，腐蚀引脚与焊盘，此类电容需立即更换。
标识模糊与极性错误
确认电容表面标识(容量、耐压、极性)是否清晰。若标识磨损导致极性误判(如误将负极接高电位)，电容可能在数秒内击穿失效。
二、参数测试：量化评估电气性能
电容值测量
使用LCR表在1kHz/1Vrms条件下测试容值。若实测值偏离标称值超过±20%(常规电解电容)或±10%(低ESR型)，则可能因老化或过压导致容量衰减。例如，标称100μF的电容若实测<80μF，需重点排查。
等效串联电阻（ESR）检测
低ESR是贴片电解电容的核心指标。正常电容的ESR通常在几十毫欧至几百毫欧范围(如100μF/16V电容ESR约50-200mΩ)。若ESR>1Ω，表明电解液干涸或电极氧化，需更换电容。
漏电流测试
施加额定电压(如16V电容加16V DC)并保持1分钟，使用微安表监测漏电流。正常漏电流应<5μA/μF(如100μF电容漏电流<500μA)。若漏电流超标，可能因绝缘层击穿或电解液污染导致。
贴片电解电容的失效通常表现为容量衰减、ESR增大或漏电流超标。通过外观检查、参数测试与应用验证的三重判断，可精准定位失效电容。在维修与设计中，建议优先选择长寿命型(如105℃/5000小时)电容，并遵循“降额使用”原则(如耐压选2倍工作电压)，以提升系统可靠性。